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某新能源车企 800V 高压平台电池包，快充时电芯发热量大，单体电芯温差超过 8°C。
采用导热结构胶固定电芯并建立导热路径，配合液冷板与高导热硅胶片（6 W/m·K）。
某 BMS 厂商的功率模块 MOSFET 结温过高（超过 120°C），导致控制精度下降。
采用导热硅胶片直接贴附 MOSFET，配合高性能导热硅脂和铝合金散热器。
某头部手机品牌 5G 旗舰机型，SoC 功耗高达 8W，表面温度超过 45°C。
采用高导热石墨片 + VC 均热板 + 单组份导热凝胶组合方案。
某通讯设备商 5G 基站功率放大器热流密度高，高温环境下无法满足可靠性要求。
采用高导热垫片（8 W/m·K）+ 导热灌封胶组合，配合优化散热器设计。
某通信设备商 5G 模组存在电磁干扰问题，影响信号质量和稳定性。
采用导热吸波垫片（1.5 W/m·K）贴附于射频器件，同时解决散热和 EMI 问题。
某车企 11kW OBC 产品在满载测试时，变压器温升超过 80K。
采用导热灌封胶（1.5 W/m·K）填充变压器空隙实现整体散热。
无论您面临什么样的散热挑战，我们都有信心提供专业解决方案
